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新闻动态
强茂推出新一代GBU-2 / KBJ-2桥式整流器,从4A到最大35A的额定电流。 新型桥式整流器优化内部结构,提升散热性能,让热传导达到最佳,设计上大幅降低功率损耗,特别适用于大电流及大瓦数的电源供应系统
强茂推出新一代2~8A, 1000V DXK封装,一般系列桥式整流器,拥有更佳顺向浪涌电流及高温低反向漏电流特性。智能制造优化生产参数提供更低功耗的桥式产品,优化系统效率。
PANJIT推出车规级200V极快速恢复整流器,MER&MSR系列产品,额定电流从1A到20A,薄型封装有SOD-123FL、SOD-123HE、SMA、SMB、SMAF-C和SMBF,适用于贴片封装替换常规用轴向引线或MELF;高功率封装有TO-220AC、ITO-220AC、TO-220AB和ITO-220AB,总共推出62个产品,其中25个料号AEC-Q101所验证。
HTC863XA、HTC72XA是低噪声、低压低功耗的运算放大器。该系列芯片可以被用在非常广泛的领域。其输入共模电压范围可以到地,最大的输入失调电压分别为4.2mV和3.5mV。在重负载下,可以提供轨对轨的输出摆幅。HTC863XA单电源供电的工作范围从+2.3V到+5.5V,HTC72XA单电源供电的工作范围从+2.5V到+5.5V,芯片工作温度为-40℃至+125℃。
2022年9月19日下午,电源研究所GAN+DBC模组_hera 100产品发布会在集团大会议室进行,这是勤基首个自主研发的第三代半导体应用集成芯片——“勤基芯”电源研究所所长刘洋就市场调研情况、产品背景、产品特性及优势等对“勤基芯”展开介绍
0755-8358 5818